射频电路与微波器件实验室

华南师范大学光及电磁波研究中心/仪器设备2016-10-19 15:36:48来源:华南师范大学评论:0点击:收藏本文

实验设备

[1]光学BGA维修站WDS-660

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可完成BGA芯片自动拆卸贴装工艺,采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果

[2]电路板雕刻机—DM300B

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•德国顶级主轴,径跳小,稳定性好。自动换刀,自动调刀深,避免繁琐的操作过程。可以快速完成单面,双面,多层高频微波板制作。


[3]天线3D远场测量系统

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远场测量系统满足对多种天线的测试需求,包括终端天线、通信天线等。采用伺服驱动多轴运动实现数字精确控制。室外远场测试系统可完成天线增益测试,二维,三维方向图测试。

[4]数控加工中心SXK07L

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SXK07L加工中心是采用成熟稳定的数控加工中心系统,并配以十二把斗笠式BT30刀库。适合材料铜铝件,铸件,一般钢件的加工。也可加装西尔普数控分度头,实现4轴联动多面加工。加工中心配置较高,精度高,稳定性高, 可完成朔料,铜,铝,铁,钢,合金等材料的模具成型数控加工工艺。

[5]型六头小型高速视觉贴片机 同志科技M6

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采用德国泰姆瑞不停机扫描拍照的专利技术,视觉贴装最高速度高达9000CPh,非视觉贴装速度高达13000-15000CPH。


[6]PCB电路板多层板压合机MP300

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用于热固、热塑性材料热压合,特别适合热压成型板材。针对高精密度,以及特殊品种多层PCB的单件、极小批量制作设计,也适合其它热塑、热固性物料热压加工。

[7]无铅回流焊机SR300C|AUTOTRONIK

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同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足LED有铅、无铅焊接需求,铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足 。

[8]印制电路激光成型机Create-LCM6200

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完成通用FR-4、柔性板、高频板等印制线路激光成型、阻焊激光成型、全自动换刀数控钻孔与铣边、全自动焊膏分配等多种功能。

[9] 67GHZ矢量网络分析仪—Agilent N5247A

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67GHZ 矢量网络分析仪可完成短波,米波,厘米波 毫米波S参数,VSWR 等测试。


标签:#微波器件 #射频 #电路